EDI膜块的化学清洗及再生方法

  虽然EDI膜块的进水条件在很大的程度上减少了膜块内部阻塞的机会，但是随着设备运行时间的延展，EDI膜块内部水道还是有可能产生阻塞，这主要是EDI进水中含有较多的溶质，在浓水室中形成盐的沉淀。如果进水中含有大量的钙镁离子（硬度超过0.8ppm）、CO2和较高的pH仪表值，将会加快沉淀的速度。遇到这种情况，我们可以通过化学清洗的方法对EDI膜块进行清洗，使之恢复到原来的技术特性。

通常判断EDI膜块被污染堵塞可以从以下几个方面进行评估判定：

1、在进水温度、流量不变的情况下，进水侧与产水侧的压差比原始数据升高45%。

2、在进水温度、流量不变的情况下，浓水进水侧与浓水排水侧的压差比原始数据升高45%。

3、在进水温度、流量及电导率不变的情况下，产水水质（电阻率）明显下降。

4、在进水温度、流量不变的情况下，浓水排水流量下降35%。

  膜块堵塞的原因主要有下面几种形式：颗粒/胶体污堵；无机物污堵；有机物污堵；微生物污堵。（EDI清洗注意：在清洗或消毒之前请先选择合适的化学药剂并熟悉安全操作规程，切不可在组件电源没有切断的状态下进行化学清洗。）详细如下：

1、颗粒/胶体污堵

  进水颗粒度≥5μm时会造成进水流道堵塞，引起膜块内部水流分布不均匀，从而导致 膜块整体性能降低。如果EDI膜块的进水不是直接由 RO产水端进入EDI膜块，而是通过RO产水箱经过增压泵供水，建议在进入EDI膜块前端增设保安过滤器（≤0.2μm）。在组装EDI设备时，所有的连接管道系统应冲洗干净以预防管道内的颗粒杂质进入膜块。

2、无机物污堵

  如果EDI进水含有较多的溶质且超出设计值或者回收率超过设计值时,将导致浓水室和阴极室的结垢，生成盐类物质析出沉淀，通常结垢的类型为钙、镁离子生成的碳酸盐。即便这类物质的浓度很小，接触时间也很短，但随着运行时间的累加，仍有发生结垢的可能，这种硬度结垢很容易通过酸洗去除。按照方案1中的方法，使用低PH溶液在系统内部循环清洗，可以去除浓水室和阴极室的结垢。

  当进水中的铁和锰含量高，或者高TDS的水以外进入到EDI膜块时，也会使淡水室的离子交换树脂或者浓水室形成无机物污堵。3、有机物污堵

  当进水有机污染物TOC或TEA含量超过设计标准时，淡水室的离子交换树脂和离子膜会发生有机污堵。